一、CCL覆铜板用超细高纯球形硅微粉概述：

  近年，在CCL覆铜板的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。

二、我司产品规格表：

三、CCL覆铜板用球形硅微粉的特点：

  为了推动CCL覆铜板行业高速发展的需求，同时适应PCB板轻、薄、短、小、精、高tg的需求，我司开发了CCL覆铜板专用球形硅微粉，本球形硅微粉经过多次特殊处理，具有粒度分布均匀、无黑色或其他导电杂质，并具有以下特性：

1、CLL覆铜板专用球形硅微粉为中性无机填料，球形率高达95%以上，粉体的流动性非常好，容易分散且不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。

2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。

3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。

4、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性。

5、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。

6、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。

7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本。

8、无细小黑色杂质，非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求。

四、ＣＣＬ覆铜板与硅微粉现阶段的关系:

  在近几年中采用硅微粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括：提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性)；薄型化CCL的刚性(提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题)；降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸稳定性；提高钻孔定位精度与内壁平滑性；提高层问、绝缘层与铜箔间的粘接性等。针对引入硅微粉填料所产生的CCL性能的负面影响，主要集中在解决CCL的钻孔加工性提高、钻头磨耗量大等问题的研究上。但是应该看到，硅微粉在解决CCL所存在的技术难题中的作用并非是“万能的”，它还存在着有的品种制造成本过高、应用工艺性尚待彻底解决等问题。近几年硅微粉在CCL中应用显示出突破性的进展，含硅微粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微粉填料越来越突出其重要地位。

五、硅微粉在ＣＣＬ覆铜板树脂组成中的投料比例分析：

  对于无机填料在树脂体系中的投料比例的研究，通常需要通过试验去摸索、确定投料比例的上、下限，认识其上、下限都对哪些性能有影响。应该认识到投料比例是个变数，这是因为：在研发中所要解决的性能提高问题的侧重点不同，其投料比例也有所差异；硅微粉品种的不同、硅微粉填料与其它填料的配合方案不同等，会在确定投料比例上产生差别。CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类：一类是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉为主的无机填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一类是“高填充量”投料比例的类型方案，即在树脂体系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中，它突破了传统的填料填加工艺，运用新工艺得到实现，它是更高层次的填料应用技术。

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