一、环氧塑封料用高纯球形硅微粉概述:
环氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的高纯度球形硅微粉,用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。
二、我司产品规格表:
产品名称 |
常用目数 |
白度 |
莫氏硬度 |
性能特点 |
环氧塑封料用球形硅微粉 |
600-8000 |
94-98 |
7 |
球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。 |
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