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行业用硅微粉系列

 

 

 

 

一、环氧塑封料用高纯球形硅微粉概述: 

 

  环氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的高纯度球形硅微粉,用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。  

 

 

 

 

 

二、我司产品规格表:

 

环氧塑封料用硅微粉规格

400

600

800

1000

1250

1500

2000

4000

6000

8000

10000

 

 

 

 

 

 

三、环氧塑封料用硅微粉性能参数

 

产品名称

常用目数

白度

莫氏硬度

性能特点

环氧塑封料用球形硅微粉

600-8000

94-98

7

球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。

 
 
 
 
 
 
四、环氧塑封料用硅微粉产品特点:
 
1、比表面积大:无孔隙表面,水分含量低; 
 
2、纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低,结晶含量低;
 
3、球形度高:真球状粒子,粒径范围为30-2微米;
 
4、良好的分散性:无表面粘附力作用,球体光滑,易于分散;
 
5、粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理;

 

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