鑫川矿业高纯球形Sio2在塑封料上的应用简析 | ||||||||||||
为什么在环氧树脂中添加Sio2微粉?在超大的集成电路中,环氧树脂的高吸水率和粘度会在使用中受到限制,因为高纯球形Sio2具体高介电、高耐热、高耐温、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,所以加入Sio2可降低塑封料的热膨胀系数,吸水率,内部应力,收缩力和改善热导率等。
为什么要球形的Sio2?球形化能使Sio2的填充率增加,填充率越高,塑封料的热膨胀系数越低,热导系数越低,由于生产的电子元件的性能越好。另外填充球形的Sio2的塑封料,应力集中越小,强度越高,当填充角形Sio2时,塑封料应力集中为1时,填充球形Sio2硅微粉应力仅为6,这样生产出来的电子元件,机械强度就大,使用寿命越长。使用球形的Sio2对于模具的磨损也小,模具一般都是进口的,成本很大。
高纯Sio2中“高纯”的概念金属离子总含量≤10×10-6,放射性元素U和Th各小于10×10-9,高纯Sio2可以使塑料袋热膨胀系数更接近于单晶硅。
从上表可以看出,当高纯球形Sio2以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时,与单晶硅的热膨胀系数接近。
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