为什么在环氧树脂中添加Sio2微粉？在超大的集成电路中，环氧树脂的高吸水率和粘度会在使用中受到限制，因为高纯球形Sio2具体高介电、高耐热、高耐温、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，所以加入Sio2可降低塑封料的热膨胀系数，吸水率，内部应力，收缩力和改善热导率等。

为什么要球形的Sio2？球形化能使Sio2的填充率增加，填充率越高，塑封料的热膨胀系数越低，热导系数越低，由于生产的电子元件的性能越好。另外填充球形的Sio2的塑封料，应力集中越小，强度越高，当填充角形Sio2时，塑封料应力集中为1时，填充球形Sio2硅微粉应力仅为6，这样生产出来的电子元件，机械强度就大，使用寿命越长。使用球形的Sio2对于模具的磨损也小，模具一般都是进口的，成本很大。

高纯Sio2中“高纯”的概念金属离子总含量≤10×10-6，放射性元素U和Th各小于10×10-9，高纯Sio2可以使塑料袋热膨胀系数更接近于单晶硅。

从上表可以看出，当高纯球形Sio2以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，与单晶硅的热膨胀系数接近。