一、熔融硅微粉概述:
熔融硅微粉(Fused silica)是选用优质的天然石英,通过独特处理工艺加工而形成的粉末,通过高温处理,其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白,纯度较高并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范围十分广泛。
二、我司产品规格表:
熔融硅微粉规格 |
|||||||||
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1500目 |
2000目 |
3000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
三、熔融硅微粉性能参数:
化学成份 |
物理性能 |
||
SiO2% |
99-99.9 |
结晶态 |
无定型 |
Fe2O3% |
≤0.010 |
熔点℃ |
1700-1750 |
Al2O3% |
≤0.10 |
沸点℃ |
2230 |
水份% |
≤0.04 |
密度g/cm |
2.0-2.65 |
烧失% |
≤0.10 |
莫氏硬度 |
7-7.5 |
电导率μs/cm |
≤3 |
包装kg |
25 |
四、熔融硅微粉的特点及优势:
熔融硅微粉是选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、高档电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
熔融硅微粉的优势:
1.非常低的膨胀系数,低粘度和高流动性,可实现高的添加量或填充量,因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲;
2.提供更好的MSL效能,符合绿色EMC配方设计的阻燃要求;
3.非常低的离子含量,具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命,并降低封装产品的失败;
4.低粘度和高流动性节省制程的时间,改善生产效率,降低生产成本;
5.高纯度,非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df),可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。
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